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光電制作行業(yè)

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  • PM-G16D系列寬幅大氣式等離子清洗機(jī)
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LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機(jī)

LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機(jī)

前段時(shí)間,寫(xiě)了關(guān)于LED支架封裝前、灌膠前等離子表面處理的工藝在LED支架清洗的應(yīng)用,應(yīng)用大致分為以下幾個(gè)方面:LED芯片封膠前;引線鍵合前;點(diǎn)銀膠前。具體的詳見(jiàn)文章最后的鏈接。

這次介紹下LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機(jī)的相關(guān)作用。首先解釋下為什么需要用到等離子清洗機(jī)進(jìn)行表面處理。LED的封裝、焊接等工藝,在微電子封裝的生產(chǎn)過(guò)程中,由于各種指紋、助焊劑、交叉污染、自然氧化、器件和材料會(huì)形成各種表面污染,包括有機(jī)物、環(huán)氧樹(shù)脂、光阻劑和焊料、金屬鹽等。這些污漬會(huì)對(duì)包裝生產(chǎn)過(guò)程和質(zhì)量產(chǎn)生重大影響。等離子清洗的使用可以很容易地通過(guò)在污染的分子級(jí)生產(chǎn)過(guò)程形成的去除,保證原子和原子之間的緊密接觸工件表面附著,從而有效提高粘接強(qiáng)度,改善晶片鍵合質(zhì)量,將焊接牢固度提高,降低泄漏率,提高包裝性能、產(chǎn)量和組件的可靠性。

由于支架,是鍍金材料,因此在處理時(shí),需要考慮等離子處理工藝,即選擇哪種氣體比較適用鍍金表面的清潔。涉及到等離子清洗原理,因此在此就不一一說(shuō)明,有空可以看看以前的文章。好了,現(xiàn)在不贅述了,直接進(jìn)入正題。

此次使用真空等離子清洗機(jī)GD-5機(jī)型進(jìn)行等離子表面清洗實(shí)驗(yàn)。

首先,看看處理前的表面張力的測(cè)試。如下圖,表面張力不到30達(dá)因值,在此說(shuō)明下,基本上新的金屬(沒(méi)有經(jīng)過(guò)污染的),基本上表面張力都在30以下,像我們測(cè)試過(guò)的不銹鋼鋼帶(光滑的)、噴砂的不銹鋼、鋁、銅、鎳片等等金屬,表面張力都是30達(dá)因值以下。

其次,處理中,使用的是我司的GD-5真空等離子清洗機(jī),下圖為正在處理的照片:

 

最后。處理后,肉眼看不出任何變化,但是可以通過(guò)達(dá)因筆或者水滴角測(cè)試儀來(lái)測(cè)試處理的效果,這次使用的是達(dá)因筆(表面張力測(cè)試筆)進(jìn)行表面張力的測(cè)試,可以明顯的看出表面的張力有了顯著的提高,從表面張力不到30達(dá)因值提高到60達(dá)因值,也就是表面親水性提高,改變了表面的浸潤(rùn)特性。等離子表面處理的目的是處理表面所有污染物,保證后續(xù)的焊接工藝?yán)喂潭?。如果處理后有變化了,說(shuō)明2點(diǎn),一個(gè)溫度不適合;二個(gè)是處理時(shí)間過(guò)長(zhǎng)。

在此說(shuō)明下,由于產(chǎn)品不同,生產(chǎn)工藝不同,表面張力增加的幅度有所不同,且對(duì)于后道工藝的提高,根據(jù)不同廠家測(cè)試的數(shù)據(jù),焊接強(qiáng)度都是有所提高,由于檢驗(yàn)方式不同和檢驗(yàn)要求不同,可能得到的結(jié)果也不相同。

LED燈支架鍍金支架焊接前等離子清洗機(jī)處理后的結(jié)果,通過(guò)等離子清洗過(guò)后,產(chǎn)品的表面性能改變得到了很顯著的提升。等離子清洗機(jī)的優(yōu)點(diǎn):處理速度快、可批量處理、清潔效率高、可靠度高、可控制低的離子能量、不損傷基板。結(jié)合化學(xué)反應(yīng)性及物理撞擊性,處理均勻性佳,等離子清洗機(jī)可去除表面氧化物和其它污染物,可使用壓縮空氣或者兩種氣體混合處理,設(shè)備穩(wěn)定高,容易維護(hù)。

 

相關(guān)文章介紹:

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GD系列真空等離子清洗機(jī),可非標(biāo)各種尺寸、各種配置的真空等離子清洗機(jī)。

 

低溫常壓等離子表面處理機(jī)系列(適用于外形規(guī)則、平面度高的表面處理):

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FR-L235處理寬度235mm,其它處理寬度,可非標(biāo)定制!

 

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